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重磅消息| 地芯科技获近亿元B轮融资
日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。
攻克“卡脖子”技术，时不我待 | 地芯科技携4G/5G国产化射频收发机芯片亮相2023MWC上海展
地芯科技携地芯风行系列4G/5G国产化射频收发机芯片GC080X精彩亮相2023 MWC上海世界移动通信大会。
马卫光调研数字经济发展：厚植自主创新基因 推动产业能级跃升
近日，市政协主席马卫光一行到访地芯科技，鼓励企业加强“卡脖子”技术研发攻关，厚植自主创新基因，推动产业能级跃升。
地芯科技亮相中国国际信息通信展览会，助力新一代通信基础设施建设
地芯科技携地芯风行系列5G射频收发机芯片、射频前端系列芯片以及模拟信号链芯片亮相第31届中国国际信息通信展览会，助推5G建设通信基础设施建设。
北京国际信息通信展览会邀请函
地芯科技将携地芯风行系列射频收发机产品，射频前端产品及模拟信号链产品亮相【中国国际信息通信展览会】C区C431展位，诚邀广大朋友莅临参观交流，期待与您PT展相见！
地芯科技：射频前端助力智能家居产品体验提升
5月31日，地芯科技市场总监赵罡先生出席2023中国智能家居技术生态&消费场景大会，地芯科技产品助力智能家居终端产品体验提升，期待与更多合作伙伴共同来构建共赢生态圈。
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